【資料圖】
格隆匯6月27日丨有投資者向深南電路(002916.SZ)提問,“公司目前的FC-BGA封裝基板產品是否已經通過客戶驗證,四季度投產是否有訂單能跟上?”
深南電路回復稱,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前相關產品尚處于客戶驗證階段。高階產品技術研發按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規劃產品包括FC-BGA封裝基板產品,項目預計于2023年第四季度連線投產。
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格隆匯6月27日丨有投資者向深南電路(002916.SZ)提問,“公司目前的FC-BGA封裝基板產品是否已經通過客戶驗證,四季度投產是否有訂單能跟上?”
深南電路回復稱,公司現已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力,目前相關產品尚處于客戶驗證階段。高階產品技術研發按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規劃產品包括FC-BGA封裝基板產品,項目預計于2023年第四季度連線投產。
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