【資料圖】
8月18日，虹軟科技（688088）融資買入1074.45萬元，融資償還1323.79萬元，融資凈賣出249.34萬元，融資余額3.12億元。
融券方面，當日融券賣出4048.0股，融券償還5489.0股，融券凈買入1441.0股，融券余量14.0萬股。
融資融券余額3.17億元，較昨日下滑0.85%。
小知識
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態偏向買方，市場受歡迎，是強勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。
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