【資料圖】
每經(jīng)編輯：趙博淵
項(xiàng)目情況 圖片來(lái)源：成都高新區(qū)提供
9月8日，成都萬(wàn)應(yīng)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成都萬(wàn)應(yīng)”）“先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)通線(xiàn)與工藝基線(xiàn)發(fā)布會(huì)暨新產(chǎn)品與技術(shù)交流論壇”活動(dòng)在成都高新區(qū)舉行，“成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
據(jù)悉，成都萬(wàn)應(yīng)是成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃首批揭榜掛帥的集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，目前已聚集產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家、技術(shù)專(zhuān)家超過(guò)50人，已獲首輪超千萬(wàn)融資。公司重點(diǎn)聚焦射頻SiP、散熱器、高可靠塑封等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為高端集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、高校和科研院所等提供封裝服務(wù)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，“成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目竣工通線(xiàn)。該項(xiàng)目以高端解決方案和先進(jìn)封裝工藝為核心，建設(shè)高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝三條產(chǎn)線(xiàn)，建設(shè)可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室，形成封裝方案設(shè)計(jì)、仿真、打樣、量產(chǎn)和可靠性與失效分析全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式，具備高可靠塑封、高端陶瓷封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和TSV、RDL等先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠完成以線(xiàn)焊、倒裝焊為基礎(chǔ)的先進(jìn)封裝，是全國(guó)技術(shù)水平最高、服務(wù)功能最全、產(chǎn)業(yè)鏈條最完整的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。
“成都萬(wàn)應(yīng)將聚焦芯片封測(cè)領(lǐng)域，持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，全力推進(jìn)項(xiàng)目能力提升，打造一個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的集成電路高端封測(cè)企業(yè)。”成都萬(wàn)應(yīng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，下一步，還將對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行擴(kuò)能，建設(shè)項(xiàng)目二期，持續(xù)提升平臺(tái)服務(wù)能力。
“中試一端連著創(chuàng)新、一端連著產(chǎn)業(yè)，是科研成果實(shí)驗(yàn)室小試和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之間承上啟下的重要環(huán)節(jié)。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，“成都萬(wàn)應(yīng)先進(jìn)封測(cè)中試平臺(tái)及生產(chǎn)線(xiàn)”項(xiàng)目圍繞高可靠塑封、射頻SIP、高效散熱器等行業(yè)關(guān)鍵核心公共技術(shù)方向，對(duì)外提供可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)服務(wù)、芯片封裝服務(wù)，將助力高新區(qū)提升科技創(chuàng)新能級(jí)、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。
作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展主陣地，成都高新區(qū)位居中國(guó)集成電路園區(qū)綜合實(shí)力榜單第三位，已形成包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產(chǎn)業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，2022年，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達(dá)到410.4億元，芯片設(shè)計(jì)營(yíng)收突破百億元，營(yíng)收過(guò)億企業(yè)達(dá)26家，營(yíng)收、增速、過(guò)億企業(yè)數(shù)量等指標(biāo)均列全國(guó)前十。
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