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首爾大學研究人員與LG 電子合作，開發出「流體自組裝」（Fluidic Self Assembly，FSA）新技術，是一種基于流體制程的新巨量轉移技術。
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首爾大學研發人員解釋，可以將FSA 技術想像成是一個裝滿液體的盒子，里頭有許多小拼圖，當搖動盒子時，碎片會自然找到指定的插槽。組裝溶液中有許多Micro LED 晶片，并在顯示基板上用熔融焊料涂覆。
當基板浸入液體中，再將液體經過搖晃，會使Micro LED 晶片與指定目標接合接觸，而表面張力會使焊料和晶片上的金屬電極間產生不可逆的結合。
這個過程相當簡單，研究人員認為制程潛力高，因為可以同時組裝許多晶片。
事實上，早在20 多年前就已經使用這種做法來組裝直徑約300 微米的元件。
首次測試中，研究人員發現當晶片尺寸小于100 微米時，組裝良率會大幅下降；要想以高產量組裝50 微米以下晶片，必須增加從組裝溶液傳到每個晶片的動量。
對此，研究人員在溶液中加入poloxamer 聚合物，提高溶液黏度的同時，也能清除結合點上任何微小氣泡或顆粒，提升緊密接觸機率。最后，研究人員制造出由19,000 多個Micro LED 晶片組成的照明面板，每個晶片都能發出藍光，直徑為45 微米，實現高達99.88% 的組裝良率。
目前流體組裝技術以美國eLux 公司為主，該公司已經將Micro LED 顯示器的流體自組裝商業化。
來源：科技新報
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