(資料圖片僅供參考)
國民技術(shù)融資融券信息顯示,2023年7月3日融資凈買入114.39萬元;融資余額2.44億元,較前一日增加0.47%。
融資方面,當(dāng)日融資買入611.53萬元,融資償還497.14萬元,融資凈買入114.39萬元。融券方面,融券賣出4.78萬股,融券償還3.83萬股,融券余量59.64萬股,融券余額803.92萬元。融資融券余額合計2.52億元。
國民技術(shù)融資融券交易明細(07-03)
國民技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明:本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn),僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。
標(biāo)簽:














