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國民技術(shù)融資融券信息顯示，2023年7月3日融資凈買入114.39萬元；融資余額2.44億元，較前一日增加0.47%。
融資方面，當(dāng)日融資買入611.53萬元，融資償還497.14萬元，融資凈買入114.39萬元。融券方面，融券賣出4.78萬股，融券償還3.83萬股，融券余量59.64萬股，融券余額803.92萬元。融資融券余額合計2.52億元。
國民技術(shù)融資融券交易明細（07-03）
國民技術(shù)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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