圖源：AIoT星圖研究院《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)研究報告》
(資料圖片僅供參考)
眾所周知，Wi-Fi作為無線局域網(wǎng)技術皇冠上的明珠，與藍牙技術一同呈現(xiàn)出“雙珠嵌冠”的局面。
據(jù)研究機構ABlResearch數(shù)據(jù):2021年全球Wi-Fi芯片出貨量超過34億顆，預計到2025年Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆，在Wi-Fi聯(lián)盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟創(chuàng)造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。
鑒于Wi-Fi市場未來5年仍將是多項標準并存的格局，便以圖表形式直觀呈現(xiàn)Wi-Fi市場多項標準的市場分布狀況和未來幾年的發(fā)展預測：
據(jù)圖表可知，Wi-Fi6、Wi-Fi7將在2023、2024年間出貨快速增長，并構成未來5年Wi-Fi市場的主要增量來源。預計到 2025年，Wi-Fi6產品的出貨量將超過Wi-Fi4產品，到2027年，Wi-Fi6產品的出貨將接近50%，Wi-Fi7產品的出貨量將接近20%，而Wi-Fi 6E 將在一輪小增長后逐步被取代。
需要注意的是，以上圖表數(shù)據(jù)為Wi-Fi全應用場景的數(shù)據(jù)。如果只考慮物聯(lián)網(wǎng)設備的應用需求，Wi-Fi6的增長速度由于成本控制等因素將會有所削減，其出貨量超過Wi-Fi 4的時間點將會更長。
在同樣的Wi-Fi 6 標準下，按不同終端類型可將Wi-Fi芯片分為三類，其發(fā)展重點各有不同：
◆ 應用于智能手機、PC等終端的Station(STA)芯片
這類芯片以SoC集成形式為主，對Wi-Fi標準的更新響應速度最快，市場格局也較為清晰。
以智能手機領域為例，目前Wi-Fi6已是中高端手機的標配。據(jù)StrateayAnalvtics統(tǒng)計，智能手機Wi-Fi6芯片市場主要被高通，聯(lián)發(fā)科、博通占據(jù)，三者總和達到76%，已屬于極高寡占型市場。且這三家企業(yè)的研發(fā)進度均已到Wi-Fi7版本。再結合此前“蘋果停止自研Wi-Fi芯片"新聞，可以知悉，智能手機 Wi-Fi芯片市場早已縮小其他玩家進入的空間。
此外，STA所指終端所包括的平板、PC目前中高端市場的份額依然由高通、聯(lián)發(fā)科、博通、瑞昱等大廠占據(jù)，白牌市場則有部分國產企業(yè)獲得市場。
◆ 應用于路由器/網(wǎng)關等中間設備的Wi-Fi6路由AP芯片
從市場前景而言，隨著運營商主導的“千兆入戶”"萬兆入企”不斷普及，路由器終端市場值得期待。
目前，國內Wi-Fi路由AP市場處于從Wi-Fi5向Wi-Fi6升級過渡的階段。由于路由AP芯片的技術難度相對較高（需要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數(shù)量），市面上參與的玩家不算太多，依然是博通、高通，聯(lián)發(fā)科等國際大廠份額較大，國內目前也有矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業(yè)提供Wi-Fi路由芯片，強調對Wi-Fi6路由 AP芯片的研發(fā)與出貨。
◆ 應用于廣泛 loT 設備的 Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片
相較于智能手機和路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片更需要考慮成本、功耗與性能的關系，因此能看到在同樣 Wi-Fi6標準制式下物聯(lián)網(wǎng)芯片的參數(shù)設計如工藝制程、頻段、帶寬、天線數(shù)都并非是最高配置，這也意味著玩家們參與市場的進入門檻相對要低。
近3年來，眾多企業(yè)陸續(xù)推出Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個市場的競爭格局不像標準STA芯片和路由AP芯片一般由寡頭壟斷，而是呈現(xiàn)出大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商與中小集成電路設計企業(yè)同場競賽的局面，且兩類玩家各有優(yōu)勢:大型廠商在研發(fā)力量，資本投入，銷售體系上的優(yōu)勢:中小企業(yè)在性價比、本土化程度、客戶服務及售后上的優(yōu)勢。
還可明確的是，Wi-Fi loT標準更新的普及速度遠低于Wi-Fi在路由器和智能手機上的普及速度。因而，對于Wi-Fi loT市場而言，Wi-Fi6仍是一個不錯的入局賽道。
行文至此，關于Wi-Fi在無線連接產業(yè)中地位的重要性不用再贅述。Wi-Fi所能應用到的領域，正在從智能手機，路由器擴展到了更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場。基于這樣的擴充，市場或許變大了，但玩家們面臨的競爭也不容小覷。那么，如何精準把握市場趨勢，應對新的競爭挑戰(zhàn)呢？或許AIoT星圖研究院近期發(fā)布的《中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)研究報告（2023）》能給您一些靈感。
《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)研究報告》作為已發(fā)布的《中國藍牙物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)研究報告（2023）》姐妹篇，并考慮到Wi-Fi產業(yè)的龐大，應用內容豐富，本篇報告將敘述重點放在與標準和技術相關、與玩家相關、與市場情況相關的部分，通過對經(jīng)營數(shù)據(jù)和企業(yè)實際動作的分析，精準呈現(xiàn)行業(yè)現(xiàn)狀。
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