頭戴式顯示設備技術路線或已明朗，上游材料公司有望受益2023年6月6日，蘋果公司在Apple開發者大會WWDC2023上介紹了其首個頭戴式顯示設備Apple Vision Pro,引起業內轟動，得到了高度贊譽。蘋果公司預估，頭戴式顯示設備未來或可以結合智能手機和個人電腦的優勢，成為人類生產生活中的先進工具。如若蘋果公司預判正確，則頭戴式設備將會拉動相當大的上游材料需求。
(相關資料圖)
頭戴式顯示設備長時間佩藏，對體積和重量具有要求。設備小型化、輕量化的過程中使用了大量先進材料，這些材料用量較少但價值量相當高。結合未來可觀的潛在需求量，上游材料的潛在市場空間較大。
因小型化、輕量化需求引入新型技術，先進材料大有可為小型化和輕量化是MRVR/AR設備的重要需求，實現小型化和輕量化離不開一系列先進技術，而這些技術各自具有其材料基礎：
光學結構小型化、輕量化引入光路折疊技術(Pancake),需要使用反射型偏振膜，有望拉動上游樹脂需求。Pancake是一種光學技術，可以將光路折疊，從而減小容納光學模組所需的體積，實現設備的小型化。折疊光路需使用的關鍵材料是反射型偏振片，其性能會直接影響設備成像質量。反射型偏振膜的使用有望拉動上游基膜樹脂需求，如COP/COC。
屏幕小型化、輕量化引入微型顯示屏幕(Micro OLED)技術，有望拉動i-線光刻膠和OLED材料需求。Micro OLED顯示屏幕即尺寸為1英寸左右的微型OLED顯示屏幕，由于像素精度極高，無法像傳統OLED屏幕一樣在導電玻璃基板上制造，需在硅片上像生產芯片一樣制造。這使上游原材料的種類和結構均有所變化。
芯片小型化引人高帶寬內存(HBM)技術，有望拉動前驅體材料和封裝材料需求。為了實現小型化和輕量化，頭戴式顯示設備將DRAM芯片與計算芯片拼接在了一起，大幅減少了芯片占用的空間。但是這同時也帶來了兩大挑戰：尺寸減小后場效應晶體管柵極漏電，密集堆疊后芯片局部發熱量過大。Higk和球硅/球鋁兩種先進材料的引入分別解決了這兩大挑戰。
配件輕量化引入傳感器陣列(Sensor Array)技術，有望拉動光學樹脂需求。Apple VisionP0使用了傳感器陣列監測人體活動和環境變化，這可以從減少配件的角度實現輕量化。
大量傳感器的使用有望拉動上游光學材料的需求，如光學級PMMA、COC/COP、脂肪族異氰酸酯(ADI)等。
投資建議
建議重點關注：萬華化學（光學級PMMA、ADI)、萬潤股份(OLED升華前材料）、瑞聯新材(OLED升華前材料)、聯瑞新材(Low-a球硅/球鋁)、阿科力(COC/COP)、彤程新材（半導體光刻膠)。
風險提示
1、產品表現不及預期：2、用戶接受程度不及預期；3、技術開發速度不及預期；4、政策監管風險。
標簽：
