【資料圖】
興森科技公告,為推進FCBGA封裝基板項目的建設進程,公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司(簡稱“廣州興森”)增資并引入國開制造業基金等5名戰略投資者,擬增資金額16.05億元。其中,公司認繳出資5.55億元,國開制造業基金認繳出資4.5億元。此次增資后,廣州興森仍為公司控股子公司。
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興森科技公告,為推進FCBGA封裝基板項目的建設進程,公司擬對控股子公司廣州興森半導體有限公司(簡稱“廣州興森”)增資并引入國開制造業基金等5名戰略投資者,擬增資金額16.05億元。其中,公司認繳出資5.55億元,國開制造業基金認繳出資4.5億元。此次增資后,廣州興森仍為公司控股子公司。
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