(資料圖片僅供參考)
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司目前的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品是否已經(jīng)通過客戶驗證，四季度投產(chǎn)是否有訂單能跟上？
深南電路（）6月27日在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力，目前相關產(chǎn)品尚處于客戶驗證階段。高階產(chǎn)品技術研發(fā)按期順利推進。公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項目預計于2023年第四季度連線投產(chǎn)。
（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）
標簽：
