(相關資料圖)
格隆匯6月27日丨有投資者向東威科技(688700.SH)提問,“請問公司自主研發的高端半導體MVCP設備有哪里客戶?今年有訂單嗎?能否帶來業績進一步提升,現在有哪些項目產線在建,能否介紹一下?!?/p>
東威科技回復稱,公司自主研發的MSAP移載式VCP設備主要用在芯片、顯示屏等IC載板的電鍍工藝上,與公司傳統的PCB業務的客戶群體存在重疊,目前已有不少訂單,未來會在業績中體現出來,且隨著量的增加,該設備業績的比重將逐步提升。具體情況請關注公司公告。
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格隆匯6月27日丨有投資者向東威科技(688700.SH)提問,“請問公司自主研發的高端半導體MVCP設備有哪里客戶?今年有訂單嗎?能否帶來業績進一步提升,現在有哪些項目產線在建,能否介紹一下?!?/p>
東威科技回復稱,公司自主研發的MSAP移載式VCP設備主要用在芯片、顯示屏等IC載板的電鍍工藝上,與公司傳統的PCB業務的客戶群體存在重疊,目前已有不少訂單,未來會在業績中體現出來,且隨著量的增加,該設備業績的比重將逐步提升。具體情況請關注公司公告。
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