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匯成股份(688403)擬進(jìn)一步擴(kuò)充封測(cè)產(chǎn)能。
9月8日晚間，匯成股份發(fā)布公告，擬與合肥市新站高新區(qū)管委會(huì)達(dá)成項(xiàng)目投資合作協(xié)議，在當(dāng)?shù)胤蛛A段投建匯成二期項(xiàng)目，其中第一階段總投資約10億元，主要用于拓展先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能，并將產(chǎn)線(xiàn)工藝延伸至車(chē)載芯片封裝測(cè)試等領(lǐng)域，后續(xù)投資將視一階段投產(chǎn)情況及市場(chǎng)環(huán)境等因素另行協(xié)商確定。按照計(jì)劃，在項(xiàng)目第一階段，匯成股份將先行投資約6億元用于新建車(chē)載顯示芯片項(xiàng)目。
本次項(xiàng)目選址匯成一期項(xiàng)目地塊東側(cè)，緊鄰現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)辦公場(chǎng)地，占地57畝，預(yù)計(jì)在土地出讓合同簽訂日起18個(gè)月內(nèi)建成，在約定的竣工時(shí)間起36個(gè)月達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目投產(chǎn)后，工業(yè)項(xiàng)目累計(jì)投資不低于400萬(wàn)元/畝。項(xiàng)目第一階段達(dá)產(chǎn)后，畝均稅收不低于30萬(wàn)元/年。
據(jù)介紹，先行投建的車(chē)載顯示芯片項(xiàng)目主要聚焦市場(chǎng)空間較大的車(chē)載顯示市場(chǎng)，建設(shè)內(nèi)容包括車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試、覆晶封裝生產(chǎn)線(xiàn)。匯成股份表示，合肥市正大力推進(jìn)集成電路、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，本次項(xiàng)目建設(shè)有利于進(jìn)一步完善公司在形式驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，擴(kuò)大集成電力路封測(cè)生產(chǎn)規(guī)模。
作為集成電路現(xiàn)金封測(cè)服務(wù)商，匯成股份主要聚焦LCD、AMOLED等顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，主營(yíng)前段金凸塊制造，并綜合晶圓測(cè)試及后段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環(huán)節(jié)，客戶(hù)包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、集創(chuàng)北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光電、矽創(chuàng)電子等顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測(cè)芯片主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠(chǎng)商面板。
今年上半年，顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域市場(chǎng)呈現(xiàn)出觸底反彈態(tài)勢(shì)。3月份以來(lái)，伴隨著下游庫(kù)存去化臨近尾聲，疊加大尺寸面板需求復(fù)蘇，顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)回暖，帶動(dòng)封測(cè)需求提升。二季度單季，匯成股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.16億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.84%；凈利潤(rùn)為5574.11萬(wàn)元，環(huán)比提升111.93%，創(chuàng)單季營(yíng)收及凈利歷史新高。上半年，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.6%至5.57億元，但受一季度業(yè)績(jī)降幅較大及產(chǎn)能擴(kuò)充推升成本影響，上半年凈利潤(rùn)為8204.27萬(wàn)元，同比下滑11.31%。
在近日的投資者調(diào)研活動(dòng)中，匯成股份表示公司訂單能見(jiàn)度一般2-3個(gè)月左右，在手訂單飽和度較高。與二季度相比，三季度稼動(dòng)率水平目前依舊維持在相對(duì)較高水平，預(yù)計(jì)四季度仍將維持高位。
伴隨著市場(chǎng)需求的回暖，匯成股份的產(chǎn)能投建及釋放速度也在提速。截至半年度末，公司首發(fā)募投項(xiàng)目12吋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能項(xiàng)目投資進(jìn)度已達(dá)89.21%；今年6月，匯成股份啟動(dòng)可轉(zhuǎn)債發(fā)行工作，擬募資不超過(guò)12億元，擬在合肥、揚(yáng)州兩地投建12吋先進(jìn)制程新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測(cè)試擴(kuò)能項(xiàng)目，聚焦OLED等新型顯示領(lǐng)域。
在匯成股份看來(lái)，當(dāng)前顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)已呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，OLED等新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量及滲透率快速提升，相較于LCD制程更先進(jìn)、工藝難度更大，有望成為未來(lái)增量市場(chǎng)。而在匯成股份的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，大多聚焦高階測(cè)試平臺(tái)等設(shè)備產(chǎn)能，有助于導(dǎo)入OLED產(chǎn)品訂單。今年上半年，匯成股份OLED產(chǎn)品占比超過(guò)10%，預(yù)計(jì)下半年內(nèi)隨著相關(guān)設(shè)備進(jìn)機(jī)有望進(jìn)一步提升。
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